En el proceso de fabricación de semiconductores, varias etapas clave deben llevarse a cabo en un entorno de sala limpia para garantizar la calidad y la integridad de los dispositivos. Estas etapas incluyen:
: Esto incluye procesos como fotolitografía, grabado, implantación iónica y deposición de vapor químico. Estos procesos requieren entornos extremadamente limpios para prevenir cualquier contaminación que podría llevar a defectos en las características microscópicas de los chips.
: El crecimiento de capas de dióxido de silicio y la deposición de varios materiales sobre la superficie del wafer deben realizarse en una sala limpia para evitar cualquier impureza que pueda afectar las propiedades eléctricas de los materiales.
- Planarización Química Mecánica (CMP)
: Este proceso implica suavizar la superficie del wafer utilizando una combinación de fuerzas químicas y mecánicas. Un entorno limpio es esencial para prevenir rayones o contaminación en la superficie del wafer.
: La introducción de impurezas en el semiconductor para cambiar sus propiedades eléctricas es un proceso altamente sensible que debe realizarse en un entorno controlado para lograr niveles de dopaje precisos.
: El proceso de aplicar capas de metal al wafer para crear conexiones eléctricas también requiere una sala limpia para evitar que cualquier partícula interfiera con las delgadas películas metálicas.
: Incluso después de que los chips son fabricados, los procesos de ensamblaje y empaque necesitan entornos limpios para evitar la contaminación que podría afectar el rendimiento y la fiabilidad de los productos semiconductores finales.
Las salas limpias son críticas en la fabricación de semiconductores para mantener la pureza y precisión requeridas para dispositivos semiconductores de alto rendimiento y fiabilidad.